Koch Chemie M3.02 Micro Cut
A Koch Chemie Micro Cut M3.02 a legújabb generációs professzionális polírozószer. A polírozószer alkalmas polírozási fátyol, hologramok, finom karcolások és csiszolási karcolások eltávolítására P3000-es szemcseméretig minden (beleértve a karcálló) festékrendszeren. A magasan specializált, rendkívül homogén csiszolókövek alkalmazásával ragyogó és tartós magasfényű fényezés jön létre még a sötét és hasonlóan érzékeny színárnyalatokon is, extrém fényviszonyok között. A hologramok és a finom karcolások mechanikusan eltávolításra kerülnek, és nem fedik el őket, mint ahogy az gyakran előfordul. A Micro Cut M3.02 rendkívül gazdaságosan használható és jól eltávolítható, anélkül, hogy polírozó vagy egyéb maradványokat hagyna maga után.
Hogyan használjam a Koch Chemie M3.02-ötAz optimális eredmény érdekében javasoljuk a Micro Cut Pads és egy excentrikus polírozó (például Krauss Shinemaster S15) használatát. Alternatív megoldásként használhatsz rotációs polírozógépet is a Micro Cut Pads korongokkal. Fontos, hogy a száraz vagy új polírozó párnákat használat előtt teljesen megnedvesítsd polírozószerrel. A Micro Cut polírozó korongokat csak ehhez a termékhez használja, kerüld a más termékekkel való váltakozó használatot.
- Kikapcsolt gép mellett egyenletesen oszlasd el a polírozópasztát a megmunkálandó felületen
- Ezután mérsékelt nyomással keresztben polírozz, amíg egy átlátszó réteg nem képződik, azaz amíg az alumínium-oxid teljesen le nem bomlik
- Végül töröld le a polírozási maradékot egy megfelelő mikroszálas kendővel
FONTOS!
- Ne használd forró felületeken.
- Ne hagyd, hogy a termék a felületen megszáradjon.
- Védd a fagytól és a túlzott hőtől.
- Használat előtt alaposan rázd fel.
- Használat előtt mindig ellenőrizd az alkalmasságot és a kompatibilitást egy kevésbé látható helyen.
Megjegyzés: Ez a termékinformáció nem kötelező érvényű, csak tanácsadásra szolgált. A használatból eredő károkért felelősséget nem vállalunk. Kérjük, mindig ellenőrizze, hogy a termék alkalmas-e az Ön felhasználására.
